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    Redmi最強機皇曝光 搭載驍龍8+將是新一代性價之王
    
            
    
                
                來源：快科技
            
    
            
    5月21日消息，在昨天的驍龍之夜上，高通發(fā)布了年度旗艦處理器驍龍8+并公布了驍龍8+終端品牌名單，這份名單中出現(xiàn)了Redmi。
    

    博主@數碼閑聊站爆料，搭載驍龍8+芯片的Redmi新機是小迭代款，這意味著該機可能是K50系列產品。
    

    

    據悉，高通驍龍8+芯片采用了臺積電4nm工藝，相比三星4nm工藝，臺積電4nm工藝良率更高、功耗控制更勝一籌。
    

    具體來說，驍龍8+ CPU的Cortex-X2超大核最高主頻提升到了3.2GHz，性能提升的同時，驍龍8+的功耗也有很大優(yōu)化。官方稱CPU功耗相比驍龍8降低了約30%，GPU功耗降低最高也有30%，平臺整體的功耗相比驍龍8下降在15%左右。
    

    這將是安卓陣營最強悍的5G芯片，搭載高通驍龍8+旗艦芯片的Redmi新品在今年下半年發(fā)布。按照Redmi極致性價比的定位，Redmi驍龍8+新機將是新一代性價之王。
    
							
            			
			
		   					
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														圓形模組
																						
														整機質感
														 
							
    
							
		 
    
        
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